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LED芯片的技術和應用設計知識（一）
發(fā)布時間：2014-02-24
相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及，短期內仍有來自成本、技術、標準等層面的問題必須克服，技術方面，包括色溫、顯色性和效率提升等問題，仍有待進一步改善。而LED在通用照明市場的應用涉及多方面的要求，須從系統(tǒng)的角度去考慮，如LED光源、電源轉換、驅動控制、散熱和光學等。
薄膜芯片技術嶄露鋒芒
目前，LED芯片技術的發(fā)展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術�；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究的焦點。無論是重點照明和整體照明的大功率芯片，還是用于裝飾照明和一些簡單輔助照明的小功率芯片，技術提升的關鍵均圍繞如何研發(fā)出更高效率、更穩(wěn)定的芯片。因此，提高LED芯片的效率成為提升LED照明整體技術指標的關鍵。在短短數(shù)年內，借助芯片結構、表面粗化、多量子阱結構設計等一系列技術的改進，LED照明在發(fā)光效率出現(xiàn)重大突破。相信隨著該技術的不斷成熟，LED量子效率將會得到進一步的提高，LED芯片的發(fā)光效率也會隨之攀升。
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